亚马逊探索“表外”融资：拟将80亿美元英伟达芯片剥离至SPV再租回

2026-10-03 · 星速配资

据知情人士透露， 亚马逊 正寻求通过一个新载体，向外部投资者转让价值80亿美元的 英伟达 高端芯片。 这家云服务巨头近几周一直在与投资者接洽，以评估市场对该交易的兴趣。根据该交易方案， 亚马逊 将把部署在美国各地 数据中心 数千枚Grace Blackwell芯片剥离至一个特殊目的载体（SPV）中，该载体旨在优化 亚马逊 的资产负债表。 随后，亚马逊将从该S

据知情人士透露， 亚马逊 正寻求通过一个新载体，向外部投资者转让价值80亿美元的 英伟达 高端芯片。

这家云服务巨头近几周一直在与投资者接洽，以评估市场对该交易的兴趣。根据该交易方案， 亚马逊 将把部署在美国各地 数据中心 数千枚Grace Blackwell芯片剥离至一个特殊目的载体（SPV）中，该载体旨在优化 亚马逊 的资产负债表。

随后，亚马逊将从该SPV租回这些高端 AI芯片 ，而该SPV则通过发行债务的方式筹集外部投资者资金。

通过将这批高价 半导体 资产转移给投资者，亚马逊可在资产负债表上转向更轻资产的运营模式。

此举正值科技巨头纷纷寻求创新融资方式，以应对 数据中心 基础设施建设的巨额支出之际。这些设施建设的大部分成本通常都与用于训练先进AI模型的芯片有关。

科技公司正采取多种策略将债务从资产负债表中剥离，以维护其信用评级。它们利用“残值担保”等手段，向贷款方保证芯片或 数据中心 未来的价值，从而无需自行举债为项目融资，这种做法实际上掩盖了科技巨头实际承担的风险水平。

投资者预计，基于亚马逊目前的“AA”级信用评级，该实体将获得投资级信用评级，这将为保险基金和养老基金等更广泛的投资者群体参与该交易铺平道路。

亚马逊还计划提供该载体至多10%的股权，这意味着它将不持有该实体的任何股份。知情人士补充称，亚马逊与投资者之间的谈判仍在进行中，具体方案仍可能发生变化。

知情人士还透露，此次拟议交易涉及的芯片此前由亚马逊购买或 租赁 ，并已部署在内华达州和弗吉尼亚州等五个州的十多个美国数据中心内。

英伟达 的Grace Blackwell芯片目前属于该公司最先进的 半导体 产品之列，但预计很快将被其最新的Vera Rubin系列产品所取代。

通常，最新、最先进的芯片被OpenAI 和 Anthropic 等领先的AI实验室来训练模型，而上一代芯片则继续用于运行各类应用程序。根据监管备案文件，亚马逊预计每一代 半导体 产品的使用寿命至少为五年。

亚马逊预计今年的资本支出将达到 2200 亿美元，其中大部分资金将投入其云业务部门 AWS，用于采购先进芯片以及大规模建设 AI 数据中心。

该公司已通过市场融资来支持这一投资计划。3 月，亚马逊宣布了通过发行公司债券筹集约500亿美元的计划；由于市场需求强劲，该发行规模从最初的370亿美元上调。然而，在7月发行250亿美元债券时，市场对长期债券的兴趣有所减弱，投资者要求更高的收益率。